合力泰以工匠精神深耕智能终端零部件取得不俗成绩

随着技术的发展，相关通讯技术也越来越先进和成熟，5G核心技术以及创新应用即将进入人们的生活。5G时代带来的发展机遇是无穷大的，相关厂商纷纷布局此领域，作为领先的智能终端零部件供应商，合力泰深耕行业取得了不俗的成绩。

据悉，合力泰于2017年就已率先展开了5G终端相关材料方面的战略布局与储备，并视其为公司未来发展的重要方向。众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据处理上功能更强，通信频率更高，带宽更大，响应速度更快。因此5G市场下的智能终端产品中各个智能部件的性能、抗干扰的要求将会提高。电子电路的高频高速化对智能终端的电路基板提出了更高的要求，传统的FR4和PI已经不能作为高频高速电路的载体，会造成信息的失真、较低的响应速度和更高的系统能量耗散。

在2014年上市之初，合力泰的核心产品是触摸屏及中小尺寸液晶显示屏及模组。上市几年来，通过收购、合作、投资新建等方式不断地拓展和完善摄像头（含双摄）、生物识别、3D 玻璃盖板、无线充电模组各方面的业务。目前合力泰已成为行业内为数不多的几家拥有智能终端全产业链并具有设计和量产能力的企业。基于此，合力泰在多个领域加强布局5G时代各个智能终端的必须部件及材料。

合力泰透过旗下江西比亚迪电子部品件公司控股上海安缔诺科技有限公司（以下简称“安缔诺”）。上海安缔诺科技有限公司是以材料技术为核心，高频高速柔性线路板，集成电路封装基板为主要应用行业的高新技术企业。合力泰在高频材料、高频柔性线路制作、新型IC封装等方面申请发明专利超过20项，已授权5项。由于90%屏占比的显示屏是未来手机的发展方向，COF是未来5G标配的OLED显示屏的必备材料，这也是合力泰目前重点的发展方向。

合力泰利用独特的超精密模具技术和精细图像转移技术，最细做到2微米的线宽和线间距，远超目前市面上公开的技术能力。目前，合力泰已经在江西信丰投资占地1000亩的COF和高频材料产业园。相对应的，5G时代浪潮下，超细线路高阶FPC、无线充电配套材料、高频高速材料、吸波材料等成为构建5G市场必不可少的材料。合力泰也将在线路板、无线充电、5G材料等领域开创新的篇章。

在新时代环境下，行业蕴藏着更多的挑战与机遇。合力泰精确瞄准5G市场，顺应行业发展趋势，通过提前战略布局5G相关材料，为智能终端5G的整体配套更新打下了基础。